Флюс для пайки NC-559-ASM

180,00

5 в наличии (может быть предзаказано)

Артикул: NC-559-ASM Категория:

Описание

NC-559-ASM безсмывочный флюс для пайки

Гелеобразная паста – флюс BGA NC-559-ASM используется для ремонта плат мобильных телефонов, ноутбуков и других электронно-цифровых устройств. Обладает средней активностью. Удобная консистенция геля позволяет проводить точную и качественную пайку. Одно из неоспоримых преимуществ этой пасты – легко смывается с помощью любого средства Flux-Off. При работе требует соблюдения правил техники безопасности.

Особенности:

  1. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
  2. Флюс легко удаляться после пайки.
  3. Отличные свойства при пайки.
  4. Подходит для BGA компонентов и монтажных операций.
  5. Computer motherboard north and south bridge, communications, graphics and other BGA apply.

Характеристика:

  • Тип: NC-559-ASM
  • Емкость: 10 мл
  • Консистенция: Пастообразная
  • РН: Нейтральный
  • Размер: 1,84 см  х 10,1 см

Комплект поставки:

  • 1 x  NC-559-ASM 10 мл.
  • 1 x иголка
Гелеобразная паста

Отзывы

Отзывов пока нет.

Только зарегистрированные клиенты, купившие данный товар, могут публиковать отзывы.

X